세계 인공지능 산업에 격변이 일고 있습니다. 오픈AI가 반도체 기업 브로드컴과 10기가와트(GW) 규모의 AI 전용 가속기 칩 개발 및 시스템 구축을 위한 전략적 협약을 공식 발표했습니다.
시스템 배치는 2026년 하반기부터 본격화되어, 2029년까지 단계적으로 완료될 전망입니다.
이번 협력으로 오픈AI는 칩 설계를 직접 주도하고, 브로드컴은 생산 및 네트워크 시스템 구축을 담당합니다. 최첨단 이더넷·광통신이 집약된 데이터센터가 도입되며, 오픈AI는 “최신형 모델 개발 경험을 하드웨어에 직접 녹여내 비용과 성능에서 혁신을 이루겠다”고 밝혔습니다.
오픈AI의 이 같은 행보는 최근 수주일간 33GW에 달하는 인프라 투자를 공개한 가운데, 엔비디아 및 AMD와도 각각 1000억 달러(10GW 시스템), 6GW급(10% 지분 옵션) 등 굵직한 협약을 맺은 데 이어, 브로드컴과 자체 칩 전략을 다변화한 결과입니다.
엔비디아는 수년간 오픈AI의 기술협력과 대규모 시스템 투자에서 독보적 역할을 해왔으나, 오픈AI는 이제 공급망 리스크 분산과 기술적 독립·비용 효율화를 노리는 ‘칩 다변화’ 전략을 양립하고 있습니다.
이는 기존 시장의 독점 구도에 변화가 시작됐다는 산업계 평가로 이어집니다.
브로드컴 CEO는 “AI의 범용화 시대 개막”이라고 강조했고, 업계는 2030년까지 AI 인프라 투자액이 3~4조 달러에 달할 것으로 전망합니다.
발표 직후 브로드컴 주가가 12% 이상 급등한 것도 시장의 기대감을 반영합니다.
인공지능 초대형 인프라 레이스가 본격화되고 있는 가운데, 오픈AI의 행보와 글로벌 IT·반도체 공룡들의 협력 전략 변화에 전 세계가 주목하고 있습니다.
