2025년 10월 17일, 금요일 저녁입니다. 인공지능 산업의 지형을 뒤흔들 소식이 방금 들어왔습니다.”
세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아와 대만 TSMC가 미국 애리조나주에서 생산된 최초의 블랙웰 칩 웨이퍼를 공식 발표했습니다.
이 웨이퍼는 미국 내에서 제조된 최초의 차세대 AI 칩으로, 세계적 기술 패권 경쟁의 상징적 순간으로 평가됩니다.
엔비디아 젠슨 황 CEO는 피닉스 현장에서 직접 웨이퍼에 사인을 남기며 “세계에서 가장 중요한 AI 칩이 이제 미국에서 만들어지고 있다”고 강조했습니다.
이번 칩은 TSMC의 4나노 공정으로 생산되며, 기존 제품보다 최대 30배 빠른 처리 속도를 갖춘 블랙웰 아키텍처를 기반으로 합니다.
미국 정부가 주도하는 반도체 리쇼어링 전략의 핵심 성과로 평가되며, 향후 수천 개의 첨단 일자리를 창출하고 인공지능 산업 생태계를 강화할 전망입니다.
하지만 전문가들은 아직 패키징 등 핵심 기술의 상당 부분이 여전히 아시아에서 이뤄진다는 점에서 완전한 자립까지는 시간이 걸릴 것으로 보고 있습니다.
