삼성전자(005930) 파운드리가 메모리·패키징 역량을 바탕으로 인공지능(AI) ‘턴키’ 솔루션을 제공하겠다는 전략을 제시했다. 칩셋과 메모리 간 통합 패키징이 필수화 된 AI 시대를 맞아 그간 파운드리 사업에서 약점으로 꼽혀 왔던 종합반도체기업(IDM)의 정체성을 장점으로 승화하겠다는 각오다. 삼성전자는 통합 솔루션 전략을 통해 2028년 AI 관련 파운드리 매출을 지난해보다 9.1배 늘려 ‘2030년 시스템 반도체 1위’ 목표를 밟아나갈 계획이다.
12일(현지 시간) 삼성전자는 미 실리콘밸리 DS부문 미주총괄(DSA)에서 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024’를 열고 AI 시대를 겨냥한 파운드리 전략을 공개했다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 기조연설에서 “AI 시대를 맞아 고성능·저전력 반도체의 중요성이 커지고 있다”며 “삼성전자는 AI에 최적화한 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등으로 AI 시대에 고객사가 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공하겠다”고 밝혔다.
삼성전자가 강조한 ‘원스톱’ 솔루션은 파운드리·메모리·패키징 역량을 모두 지녔다는 강점을 살려 시스템반도체와 메모리 간 유연한 통합을 제공하겠다는 뜻이다. 삼성전자 내부에서 ‘엑시노스’ 등 칩셋을 설계·생산해 메모리 패키징까지 마무리하는 듯한 경험을 고객사도 체감할 수 있도록 하겠다는 것이다. 송태중 삼성전자 파운드리 사업부 상무는 “세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 통합 AI 솔루션을 선보여 공급망을 단순화하고 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다”며 “2027년에는 광학 소자(실리콘포토닉스)도 AI 솔루션에 통합할 계획”이라고 했다. 광학 소자란 반도체 내에서 기존 전자 외 광자 데이터 전송을 적용해 더욱 처리 속도를 높이는 기술을 뜻한다.
삼성전자 파운드리는 그간 IDM이라는 이유로 외부 수주에 어려움을 겪어왔다. 삼성전자 자체 물량이 우선시되고 정보가 유출될 수 있다는 우려에서다. 그러나 패키징의 중요성이 높아지는 AI 시대에는 IDM이라는 특성이 장점이 될 수 있다. 일례로 HBM4부터 도입이 논의되는 하이브리드 본딩 방식에서는 칩셋과 메모리가 직결돼 설계·제조·메모리·패키징 역량의 중요성이 더욱 커진다. 파운드리 경쟁사 TSMC는 메모리 역량이 없고, 메모리 경쟁사 SK하이닉스와 마이크론은 파운드리 역량이 없는 반면 삼성전자는 모든 요소를 갖춰 시너지를 낼 수 있다는 것이다. 삼성전자는 “파운드리와 메모리, 패키징 원팀 협력으로 AI 솔루션을 ‘턴키’로 제공할 수 있어 고객사 맞춤형 솔루션 제공에도 유리하다”고 강조했다.
서울경제
